熱界面材料在電子器件散熱中起到關(guān)鍵作用，不但擁有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，還具備一系列其他特性，如絕緣性、良好的彈塑性、適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性和黏性、低滲油性、低熱膨脹系數(shù)、良好的冷熱循環(huán)穩(wěn)定性以及寬泛的適用性。熱界面材料種類繁多、各有特點(diǎn)，選擇合適的熱界面材料，能很大程度地保障設(shè)備的散熱效果。下文小編將帶大家詳細(xì)了解熱界面材料的分類與特點(diǎn)。

導(dǎo)熱凝膠是一種粒子填充型聚合物，它具有強(qiáng)大的內(nèi)凝聚力特性。該材料在固化前具有一定的流動(dòng)性，因此能夠適應(yīng)接觸表面的不規(guī)則性，填補(bǔ)孔隙。使用過(guò)程與處理導(dǎo)熱凝膠都很方便，通常需通過(guò)室溫或加熱固化后形成具有一定硬度的聚合狀態(tài)。

導(dǎo)熱硅脂，也被稱為散熱膏或?qū)岣啵且环N高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，屬于液態(tài)材料，具有低油離度（趨向于零）、耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化的特性；能在-50℃到+230℃的溫度區(qū)間內(nèi)長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)，并且導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率、導(dǎo)熱性、良好的電絕緣性（只針對(duì)絕緣導(dǎo)熱硅脂），使用溫度范圍較寬，穩(wěn)定性好，稠度較低，施工性能優(yōu)良，添加較高體積比的導(dǎo)熱填料，使用時(shí)無(wú)需固化處理。