導熱材料主要用于提升熱傳導中的導熱和均熱效率。元器件沿其材料表面的兩個方向的均勻?qū)嵝阅芡ǔＳ邢?，所以需要使用水平方向上具有較高導熱率的材料將局部高溫向四周擴散。而不同元器件之間，由于界面之間直接接觸存在凹凸不平的空隙，會產(chǎn)生熱阻（空氣的導熱效率非常低），因此需要使用導熱界面材料填充空隙，以便于熱量更快地在不同界面間傳導。

導熱材料分類繁多，不同的導熱材料有不同的特點和應用場景。目前廣泛應用的導熱材料有導熱硅膠墊片、導熱凝膠、導熱硅脂、導熱結(jié)構(gòu)膠、導熱填隙材料等。下文小編將帶大家了解導熱材料如何助力科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。

2017-2023 年我國新能源汽車產(chǎn)銷量迅速攀升。乘聯(lián)會近日公布2023年全年新能源汽車零售銷量同比增長36.2%，至773.6萬輛，其中12月新能源汽車零售銷量同比增長47.3%，至94.5萬輛。由于新能源車單車導熱材料的價值高于傳統(tǒng)燃油車，新能源車滲透率的上升將帶動導熱材料的需求上漲。

 AI 應用蓬勃發(fā)展，對上游 AI 芯片算力提出了更高的要求，頭部廠商通過盡可能多在物理距離短的范圍內(nèi)堆疊大量芯片，以使得芯片間的信息傳輸速度足夠快。隨著更多芯片的堆疊，不斷提高封裝密度已經(jīng)成為一種趨勢。隨著封裝密度的提高，單位電路的功率也不斷増大以減小電路延遲，提高運行速度；同時，芯片和封裝模組的熱通量也不斷増大，顯著提高導熱材料需求。

根據(jù)中國信通院發(fā)布的《中國數(shù)據(jù)中心能耗現(xiàn)狀白皮書》，早在2021年，散熱的能耗就已占數(shù)據(jù)中心總能耗的 43%，提高散熱能力較為緊迫。隨著AI帶動數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展，數(shù)據(jù)中心單機柜功率將越來越大，疊加數(shù)據(jù)中心機架數(shù)的增多，驅(qū)動導熱材料需求快速增長。 

5G 通信基站相比于4G基站功耗更大，對于熱管理的要求更高。根據(jù)廣州 4G/5G 基站功耗的實際測試結(jié)果，5G基站的有源天線單元或遠端射頻單元的能耗相比于 4G 基站高出 3-5 倍，基帶處理單元的功耗也比 4G 基站高出 30%-50%。綜合來看，5G 基站能耗大約為4G 基站的 3-4 倍。能耗的提升對導熱材料提出更高要求，因此 5G 基站中多采用高效導熱的 TIM 材料以應對高能耗帶來的高熱負載。伴隨著未來全球的 5G 基站逐步建設(shè)，對導熱材料的需求將持續(xù)增長。

隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，手機機身厚度越來越薄，但由于功能件數(shù)量增多，手機功率密度和發(fā)熱量快速增加。此外，無線充電和快充技術(shù)的普及也加大了散熱的需求和難度。簡而言之，電子產(chǎn)品的性能越來越強大，而集成度和組裝密度不斷提高，導致其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大，提高散熱需求。